Принцип регенерации решения вытравливания

Типичный процесс обработки ПКБ графическая плакировка. Что сказать, слой антикорросион руководств-олова пре-покрыт на медной части фольги (графической части цепи) которой нужно быть сохраненным на наружном слое доски, и после этого остальная медная фольга вытравлена химическими серединами, которая вызвана вытравливанием.

процесс вытравливания, медь на поверхности плиты окислен [Ку (НХ3) 4] ионом комплекса 2+. Реакция вытравливания следующим образом:
Ку (НХ3) 4Кл2+Ку_2Ку (НХ3) 2Кл
Сложный ион [Ку (НХ3) 2] 1+ис Ку1+анд не имеет никакую способность вытравливания. В присутствии к НХ3 избытка и Кл-ионам, он может быстро быть окислен кислородом в воздухе для того чтобы сформировать вытравливани-способные [Ку (НХ3) 4] ионы комплекса 2+. Реакция регенерации следующим образом:
2Ку (НХ3) 2Кл+2НХ4Кл+2НХ3+1/2О2_2Ку (НХ3) 4Кл2+Х2О

Его можно увидеть от вышеуказанной реакции что 2 грамма амиака и 2 грамма хлористого аммония необходимы на вытравлять 1 грамм молекулярной меди. Поэтому, с растворением меди, аммиачная вода и хлористый аммоний должны быть добавлены непрерывно в процессе вытравливания, поэтому ликер матери танка вытравливания будет увеличивать непрерывно. Потому что сложный ион [Ку (НХ3) 2] 1+ис Ку1+анд не имеет никакую способность вытравливания, необходимо исключить некоторый ликер матери и добавить новый подводн-ликер (подводн-ликер не содержит медный ион) для того чтобы соотвествовать вытравливания.